DCM-60 เป็นกล้องจุลทรรศน์ชนิดพิเศษที่พัฒนาโดย Union Optical Co., Ltd. สำหรับงานตรวจสอบและวัดความแม่นยำของลวดลายบนชิ้นงานที่มีโครงสร้างทั้งด้านบนและด้านล่าง โดยสามารถแสดงภาพจากทั้งสองด้านซ้อนกันในมุมมองเดียว ทำให้ตรวจสอบตำแหน่งและความคลาดเคลื่อนของการจัดแนวได้อย่างมีประสิทธิภาพ

คุณสมบัติหลัก

• สามารถสังเกตภาพจากด้านบนและด้านล่างของชิ้นงานพร้อมกัน
• แสดงภาพซ้อน (Superimposed Image) เพื่อเปรียบเทียบตำแหน่งของลวดลายทั้งสองด้าน
• เหมาะสำหรับการตรวจสอบเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์, MEMS, Photomask และชิ้นงานความละเอียดสูง
• รองรับการวัดความคลาดเคลื่อนของการจัดแนว (Alignment Error) และ Overlay Accuracy
• สามารถใช้งานร่วมกับระบบวิเคราะห์ภาพและกล้องดิจิทัลได้

หลักการทำงาน

DCM-60 ใช้ระบบออปติคัลพิเศษที่รวบรวมภาพจากด้านบนและด้านล่างของตัวอย่าง แล้วนำมาซ้อนกันในภาพเดียว ผู้ใช้งานจึงสามารถเปรียบเทียบตำแหน่งของโครงสร้างทั้งสองด้านได้โดยไม่ต้องพลิกชิ้นงาน

การประยุกต์ใช้งาน

• การตรวจสอบการจัดแนวของเวเฟอร์ (Wafer Alignment)
• การวัด Overlay ในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์
• การตรวจสอบอุปกรณ์ MEMS
• การตรวจสอบชิ้นส่วนความแม่นยำสูง
• งานวิจัยและพัฒนาที่เกี่ยวข้องกับโครงสร้างแบบสองด้าน (Double-sided Structures)

ข้อดี

• เพิ่มความแม่นยำในการตรวจสอบการจัดแนว
• ลดเวลาในการตรวจวัด
• ไม่ทำลายชิ้นงาน (Non-destructive Inspection)
• เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความละเอียดและความเที่ยงตรงสูง

ข้อมูลทางเทคนิค (โดยสรุป)

ข้อมูลอาจแตกต่างกันตามการกำหนดค่าของเครื่อง แต่โดยทั่วไปประกอบด้วย

• ระบบสังเกตภาพแบบ Double View
• รองรับเลนส์วัตถุหลายกำลังขยาย
• ระบบแสงส่องผ่าน (Transmitted Illumination)
• ระบบแสงสะท้อน (Reflected Illumination)
• แท่นวางตัวอย่างความแม่นยำสูง
• รองรับการติดตั้งกล้อง CCD/CMOS สำหรับบันทึกภาพ
• สามารถเชื่อมต่อกับซอฟต์แวร์วัดระยะและวิเคราะห์ภาพ

จุดเด่นเมื่อเทียบกับกล้องจุลทรรศน์ทั่วไป

กล้องจุลทรรศน์ทั่วไปมักสามารถสังเกตชิ้นงานได้เพียงด้านเดียวในแต่ละครั้ง แต่ DCM-60 สามารถแสดงภาพจากทั้งสองด้านพร้อมกัน ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการวัดความสัมพันธ์เชิงตำแหน่งระหว่างลวดลายด้านหน้าและด้านหลังของเวเฟอร์หรือชิ้นงานไมโครแฟบริเคชัน